Rigid-Flex PCB 기술 사양Layer1-8 레이어마감 보드 두께0.25-6.0mm최소 패턴 폭/간격0.05mm/0.05mm최대 마감 보드 크기230*450mm마감 보드 두께 공차±50.05mmPP 두께12.5um/25um/50um구리 두께12um/18um/36um/70um보강재 MaterailFR4/PI/PET/SUS/PSAS표면 처리ENIG/침수 주석/OSP/침수 은/도금 GoldMin 기계식 Dirlling Hole0.15mmMin Laser Dirlling Hole0.1mmHole ToleranceNPTH:±0.05mm PTH:±0.075mm커버 필름 색상Yellow/BlackPI 두께0.5mil/0.7mil/0.8mil/1mil/2milMin 완성 크기5*8mmMin PadInner 층: 5mil 외부 층: 4milStiffener 최소 크기4×5mmStiffener 최대 크기32×32mmStifferner 정렬 정확도±0.075mmCover 최소 개방 크기 Steeling Tooling: 0.6×0.6mm 정밀 공구: 0.5×0.5mm 커버링 필름을 위한 최소 개방 간격정밀 툴링: 0.5mm 레이저 라우팅: 0.2mm 일반 드릴링: 0.15mm 코팅 필름 오버플로 양(일방) 일반: 0.08-0.12mm 제한: 0.03mm 박리 강도1.4N 평면도 베이킹 전<15um 베이킹 후< 30um열 충격288℃ (10초 이내에 3회)W/B Gold Wire Pull> 6gMin.보드 두께FPCB: 0.1mm/ 4Layers: 0.3mm/ 6Layers: 0.5mm/ 8Layers: 0.6mm/ 10Layers: 0.8mm내부 포장진공 포장, 비닐 봉투외부 포장표준 카톤 포장표준/인증서ISO9001, ISO14001, IATF 16949, ISO 13485, ROHS,CQC, ANSI/ESD, IPC-A-610, IPC-A-620프로파일링 펀칭라우팅, V-CUT, 베벨링, 챔퍼
