소재부분
1. 구성품 | 2. 솔더 페이스트 |
> uBGA/QFN/QFP | > 무연 및 할로겐 프리 |
BGA 볼 직경: 0.12mm~ | > 무세정 솔더 페이스트 |
BGA 피치: 0.35mm～1.27mm | > 저온 솔더 페이스트 |
QFN/OFP 미세 피치:0.35mm~ | > 수용성 솔더 페이스트 |
> 01005 칩 부품 |
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> 0dd 구성 요소 |
