| PCB 및 PCBA OEM / ODM 서비스 역량 | |
| 설명 | 능력 |
| 서비스 | PCB 프로토타입, 부품 소싱, PCB 조립, |
| PCB 조립 기능 | |
| 배치 정밀도 | QFP, SOP, PLCC, BGA |
| SMT 접합 능력 | 1206, 0805, 0603, 0402, 0201,01005 |
| 조립 서비스 | PCB 제조, 부품 소싱 및 자체 조립, 전체 프로젝트 관리 가능 |
| 모든 종류의 인쇄 회로 기판 어셈블리에 OEM 서비스 제공 | |
| 기술 요구 사항 | 전문적인 표면 장착 및 스루홀 납땜 기술 |
| 1206,0805,0603개 부품 SMT 기술과 같은 다양한 크기 | |
| ICT(In Circuit Test), FCT(Functional Circuit Test) 기술 | |
| CE, 3C, Rohs, IATF16949 승인을 받은 PCBA 어셈블리 | |
| SMT용 고온 리플로우 솔더링 기술 | |
| 높은 표준 SMT& 솔더 조립 라인 | |
| 고밀도 상호 연결 기판 배치 기술 용량 | |
| 견적 및 생산 요구 사항 | Bare PCBA 보드 제작을 위한 Gerber 파일 또는 PCBA 파일 |
| Gerber 파일, 조립용 Bom(Bill of Material), PNP(Pick and Place 파일) 및 구성요소 위치도 조립에 필요합니다. | |
| 견적 시간을 줄이려면 각 구성 요소의 전체 부품 번호, 보드당 수량 및 주문 수량을 알려주십시오. | |
| 거의 0% 불량률에 도달하는 품질을 보장하기 위한 테스트 가이드 및 기능 테스트 방법 | |
| OEM/ODM/EMS 서비스 | PCBA, PCBA 어셈블리: SMT & PTH & BGA |
| PCBA 및 인클로저 설계 | |
| 부품 소싱 및 구매 | |
| 빠른 프로토타이핑 | |
| 최종 조립 | |
| 테스트: X-Ray, AOI, 회로 내 테스트(ICT), 기능 테스트(FCT), ATE 등 | |
| 생산 설비: 생산 보증 | 자동 인쇄기 – SMT 기계 – 리플로우 납땜 오븐 – 웨이브 납땜 오븐 – 자동 용접기 – 자동 플러그인 기계 |
| 테스트 장비: 제품의 품질 관리 | 부품용 X선 검출기–자동 스텐실 테스트 기계—온라인 AOI 검출기–X선 검출기–자동 1차 샘플 테스터 |
