| 플렉스 PCB 기술 사양 | |
| 층 | 1-12개의 층 |
| 건설 | 모든 레이어 |
| 보드 두께 | 0.10mm-3.2mm 최소:( 더블 레이어: 0.10mm, 4-layers:0.26mm) |
| 보드 두께의 공차 | ± 10% |
| 기계적으로 뚫린 구멍 크기 | 최소: 0.1mm AR: 75mm 정확도: 50um |
| 레이저 드릴 구멍 크기 | 최소: 0.05mm 정확도: 0.025mm |
| 최소 선폭 | 표준 구리 두께: 45um 무거운 구리(3OZ) 두께: 150um |
| 최소 줄 간격 | 표준 구리 두께: 45um 무거운 구리(3OZ) 두께: 150um |
| 표면 마감/처리 | OSP/ENIG/ENEPIG/HAL(폴리이미드 전용) |
| 치수 공차 | 도체 폭(W): 0.03mm |
| 누적 피치(P): 0.05mm | |
| 외형 치수(L): 0.05mm | |
| 도체(C): 0.075mm | |
