| IC 기판 PCB 기술 사양 | |
| 층 | 1-16개의 층 |
| 최소 패턴 크기 | 25um |
| 최소 패턴 공간 | 25um |
| 최소 패드 | 80um |
| 최소 BGA 센터 공간 | 250um |
| 최소두께/코어/PP두께(um) | 2L: 80/30 |
| 4L: 200/50/20 | |
| 6L: 240/50/20 | |
| 8L: 330/50/20 | |
| 솔더 마스크 색상 | 녹색, 검정색 |
| 솔더 레지스트 | EG23A, AUS308, AUS320, AUS410 |
| 표면 마감/처리 | 연약한 금 도금, 단단한 금 도금, ENIG, OSP |
| 평탄도(음) | 5max |
| 최소 레이저 구멍 크기(um) | 50 |
| 내부 포장 | 진공포장, 비닐봉지 |
| 외부 포장 | 표준 판지 포장 |
| 표준/인증서 | ISO9001, ISO14001, IATF 16949, ISO 13485, ROHS,CQC, ANSI/ESD, IPC-A-610, IPC-A-620 |
| 프로파일링 펀칭 | 라우팅, V-CUT, 베벨링, 챔퍼 |
