연구개발 솔루션

프로토타입 및 인터랙션 디자인/APP 개발

요구사항 문서에 따라 고객이 기능의 구조적 레이아웃, 각 하위 페이지의 디자인 및 페이지 간 비즈니스 로직 설계를 포함하여 프로토타입 도면을 설계하도록 지원하고 최종적으로 프로토타입 설계 도면을 출력합니다. 

APP 엔지니어는 충실도가 높은 설계 도면에 따라 인터페이스를 개발합니다. 서버 측 엔지니어는 API 인터페이스를 작성하고, 서버 환경을 설정하고, 데이터베이스를 설계합니다. 특정 개발 단계에서 APP 엔지니어는 서버에 연결하고 서버 인터페이스를 통해 데이터를 얻고 기능적 논리 코드를 작성합니다.

하드웨어 개발

제품이 승인된 후 하드웨어 엔지니어는 필요에 따라 하드웨어 플랫폼 선택을 시작하고 기능 요구 사항, 성능 요구 사항, 기술 지원, 비용 평가 및 공급 측면에서 평가해야 합니다.

전체 하드웨어 구성표가 결정되면 하드웨어 회로도 설계, PCB 보드 설계 및 생산, BOM 목록, PCB 보드 배치 등 개발 단계에 들어갑니다.

회로도 설계

PCB가 제작된 후 디버깅을 위해 PCB 보드의 단일 보드 2~4개를 소프트웨어 엔지니어에게 납땜하고 회로도 설계의 다양한 기능 모듈을 디버깅해야 합니다.

소량생산 시험생산

소규모 배치 시험 생산 중에 생산 엔지니어는 SMT 칩 및 조립 프로세스 문제를 추적하고, 테스트 프로세스를 최적화하고, 생산 수율을 개선하고, 대량 생산을 위한 기반을 닦아야 합니다. 기능 테스트, 스트레스 테스트, 성능 테스트, 간섭 방지 테스트, 제품 수명 테스트, 고온 및 저온 테스트 등 신뢰성 및 성능 테스트를 수행해야 합니다.

소량의 시험 생산 후 제품의 일부는 R&D 테스트 및 신뢰성 테스트에 투자되고 제품의 일부는 공개 테스트에 들어가 종자의 시험 및 평가를 직접 받게 됩니다.

품질 피드백

제품을 대량 생산하여 시장에 출시한 후 사용자는 테스트에서 찾을 수 없는 숨겨진 또는 작은 확률의 문제를 피드백할 수 있으며, R&D는 특정 사례에 따라 세부적인 분석을 수행하여 근본 원인을 찾아 제품을 개선하고 최적화합니다.

기계 설계

제품에 적합한 인클로저나 마운팅을 만드는 것이 중요합니다. 우리는 최첨단 3D CAD와 신속한 프로토타이핑 기술을 사용하여 물리적으로 평가하고 보유할 수 있는 실질적인 디자인을 제작합니다.

부품 소싱

귀하의 특정 요구 사항에 따라 당사는 귀하의 제품에 가장 적합한 재료와 구성 요소를 선택하여 다양한 특성을 충족시키는 데 도움을 드릴 수 있습니다.

제조공학

Hubcircuits는 최종 제품의 성능이 뛰어나고 비용 효율성이 더 높은지 확인하는 것을 목표로 하는 DFM 서비스를 제공합니다.

케이블 라우팅

혼란을 최소화하고 전자기 간섭을 줄이며 효율적인 조립 및 유지 관리를 보장하기 위해 장치 내부의 케이블, 전선 및 커넥터 라우팅을 계획합니다.

열관리

효과적인 열 관리는 전자 장치에 매우 중요합니다. 기계 설계자는 과열을 방지하고 장치의 신뢰성을 보장하기 위해 방열판, 팬 또는 기타 냉각 솔루션을 연구합니다.

전기기계 조립

우리 전문가들은 고객 요구에 따라 맞춤형 전자 기계 조립 솔루션을 개발하고 특정 생산 프로세스를 설정합니다.