| HDI PCB 기술 사양 | |
| 층 | 1-40Layers |
| PCB 재질 | SY, ITEQ, KB, 누야 |
| HDI 건설 | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, 5+N+5, 6+N+6, 모든 레이어 |
| 건설주문 | 아니오+N、N+X+N、1+(N+X+N)+1 |
| 최소 패턴 너비/간격 | 2mil/2mil |
| 최소 기계적 Dilling 구멍 | 0.15mm |
| 코어 보드의 최소 두께 | 2mil |
| 레이저 Dilling 구멍 | 0.075mm-0.1mm |
| PP의 최소 두께 | 2mil |
| 수지 플러그 구멍의 최대 직경 | 0.4mm |
| 구멍 크기를 채우기 위한 전기도금 | 3-5mil |
| 레이저 드릴링 구멍 정확도 | 0.025mm |
| 최소 BGA 패드 중심 거리 | 0.3mm |
| 도금 구멍 채우기 처짐 | ≤10um |
| 백 드릴링/카운터싱크 홀 공차 | ±0.05mm |
| 관통 구멍 도금 침투 능력 | 16:1 |
| 막힌 구멍 도금 관통 능력 | 1.2:1 |
| BGA 최소 패드 | 0.2mil |
| 최소 매장 구멍(기계식 Dirlling 구멍) | 0.2mil |
| 최소 매장 구멍(레이저 Dirlling 구멍) | 0.1mil |
| 최소 블라인드 홀(레이저 드릴링 홀) | 0.1mil |
| 최소 막힌 홀(기계식 드릴링 홀) | 0.2mil |
| 레이저 블라인드 홀 사이의 최소 간격 및 기계적 매설 구멍 | 0.2mil |
| 최소 레이저 Dilling 구멍 | 0.10(깊이≤55um), 0.13(깊이≤100um) |
| 층간 정렬 | ±0.05mm(±0.002") |
| 내부 포장 | 진공포장, 비닐봉지 |
| 외부 포장 | 표준 판지 포장 |
| 표준/인증서 | ISO9001, ISO14001, IATF 16949, ISO 13485, ROHS,CQC, ANSI/ESD, IPC-A-610, IPC-A-620 |
| 프로파일링 펀칭 | 라우팅, V-CUT, 베벨링, 챔퍼 |
