전자 회로는 고주파수에서 매우 다르게 동작합니다. 이는 주로 수동 부품(저항기, 인덕터 및 커패시터)의 동작 변화로 인해 발생합니다.
전력 증폭기 PCB는 전기 신호를 더 높은 전력 수준으로 증폭하는 특수 회로 기판입니다.
F4BM255는 과학적으로 공식화되고 엄격하게 압축된 유리 천, 프리프레그 및 PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 수지를 사용하여 제조됩니다.
모델: Rogers RO4350B 무선 주파수 PCB
DK: 3.48+/-0.05
층: 4개의 층
모델: Rogers RO4534 고주파 보드
자료: 세라믹 PTFE 합성 Rogers RO4534
DK: 3.0±0.05
레이어: 2Layer
밀리미터파 기술은 매우 높은 데이터 속도를 가능하게 하여 5G 및 고해상도 이미징과 같이 대역폭 집약적인 애플리케이션의 증가하는 수요를 지원합니다.
마이크로파 PCB는 일반적으로 50MHz에서 2GHz 이상 범위의 고주파 신호를 처리하도록 설계된 특수 인쇄 회로 기판입니다.
레이더 PCB는 데이터 전송, 수신, 처리, 분석 및 결과 출력을 처리하므로 모든 레이더 시스템의 중요한 구성 요소입니다. 결과적으로 레이더 회로 기판은 빠르고 안정적인 데이터 전송을 가능하게 하는 다중 RF 회로를 포함한 고유한 사양을 갖추고 있습니다.
Polyclad에서 설계한 370HR 라미네이트 및 프리프레그는 최대 열 성능과 신뢰성이 요구되는 다층 인쇄 배선 기판(PWB) 응용 분야용으로 설계된 특허 받은 고성능 180°C Tg FR-4 다기능 에폭시 수지 시스템으로 제작됩니다.
모델: Ro4350B 하이브리드 고주파 PCB
자료: Rogers RO4350B+FR4 섞는 압박
층: 6L
DK: 3.48
모델: RO4350B+IT180 혼합 라미네이트 고주파 PCB 보드
자료: Rogers RO4350B+IT180 섞는 압박
층: 6L
DK: 3.48
임베디드 하드웨어 기술의 급속한 발전으로 고속 보드 설계는 임베디드 시스템 설계의 핵심 기술이 되었습니다.
고속 PCB 설계는 빠른 디지털 신호 관리에 중점을 둔 전자 공학의 전문 영역입니다.
