Rogers RO4534 마이크로파 인쇄 회로 기판

데이터 시트

• 모델: Rogers RO4534 고주파 보드

• 자료: 세라믹 PTFE 합성 Rogers RO4534
  

• DK: 3.0±0.05

• 레이어: 2Layer
• 유전체두께: 0.762mm(30mil)
  
• 완성된 두께: 0.86mm
  
• 재질 Co두께: 0.5OZ HH/HH
  
• 완성된 Co 두께: 1OZ(35μm)
  
• 표면 처리: 침수 금
  
• 최소 추적/공간: 4mil/4mil
  
• 적용 분야: PCB 안테나, 5G용 능동 안테나 어레이, lOT PCB
  
  
  

RO4534™ PCB의 핵심 기능

• 우수한 전기적 성능

  낮은 유전 상수 및 유전 상수: RO4534™는 3.4 ± 0.08의 유전 상수(Dk)와 0.0022(2.5GHz)의 낮은 유전 상수(Df)를 자랑하여 신호 전송 시 에너지 손실과 대기 시간을 크게 줄입니다. 따라서 5G 및 24GHz 자동차 레이더와 같은 밀리미터파 대역의 고주파 애플리케이션에 특히 적합합니다.

  PIM(낮은 수동 상호 변조): 구리 호일 표면 처리는 구리-유전체 인터페이스의 부드러움을 최적화하여 PIM 간섭을 크게 줄입니다. 이 성능은 일반적인 PIM 값이 -157dBc인 기지국 안테나와 같은 애플리케이션에서 탁월합니다.

• 우수한 물리적 및 열적 안정성
  
  높은 열전도율(0.6W/m·K): 열 방출 효율을 향상시켜 고전력 시나리오에서 안정적인 작동을 보장합니다. – 낮은 열팽창 계수(Z축 CTE 46ppm/°C): 동박의 열팽창 계수와 일치하여 온도 변화로 인한 변형 위험을 줄이고 다층 기판(MLB)의 신뢰성을 보장합니다.
  처리 호환성
  RO4534™는 표준 FR-4 공정과 호환되므로 특별한 준비나 화학 공정이 필요하지 않아 제조 비용이 절감됩니다. 레이저 드릴링 및 정밀 회로 설계를 지원하여 고주파 회로의 엄격한 정밀도 요구 사항을 충족합니다.
  
  

RO4534™ 처리 및 기술 지원

• 최적화된 처리 매개변수

  드릴링 공정: 고속에서 구리박 손상을 방지하기 위해 권장되는 드릴 속도는 300-500 SFM이고 이송 속도는 0.002"-0.004"/rev입니다.

  표면 처리: 구리 접착력을 강화하고 고주파 신호 무결성을 보장하기 위해 무전해 또는 전기 도금 공정이 사용됩니다.

• 다층 기판 설계 지원
  
  RO4534™는 RO4000® 시리즈 프리프레그와 함께 사용하여 고밀도 다층 보드 구조를 달성하고 복잡한 회로 설계의 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

RO4534의 응용™

• 5G 통신 기지국 및 안테나 시스템 

  5G 기지국에서 RO4534™는 낮은 손실과 정밀한 임피던스 제어로 마이크로스트립 및 스트립라인 설계를 최적화하여 신호 대기 시간을 줄이고 안테나 어레이의 전송 효율성과 적용 범위를 향상시킵니다.

• 자동차 밀리미터파 레이더 
  
  76~81GHz 자동차 레이더 센서에 적합한 고주파 성능으로 고정밀 환경 인식이 가능하며, 고온 및 내화학성은 엔진룸 내에서 장기간 안정적인 작동을 보장합니다.
• 위성 항법 및 항공우주 장비 
  
  위성 수신기에서 RO4534™의 낮은 소산 인자는 약한 신호의 무결성을 보장하는 동시에 열 및 치수 안정성은 극한의 온도 및 진동 환경을 견뎌냅니다.
• 산업용 레이더 및 IoT 장치 
  
  60~81GHz 범위의 단거리 산업용 레이더의 경우 RO4534™는 밀리미터파 대역에서 낮은 삽입 손실과 안정적인 RF 성능을 제공하여 고정밀 감지 및 데이터 전송을 지원합니다.