IC 기판 PCB

IC 기판 PCB 란 무엇입니까?

IC 기판 PCB는 단순히 IC 패키지의 기본 재료로서 PCB와 인쇄 회로 기판의 IC 패키지 사이를 연결합니다. 예를 들어, 표면 실장 구성 요소가 있는 고밀도 회로 기판과 유사합니다. 볼 그리드 어레이 및 칩 규모 패키지와 같은 집적 회로는 이로부터 이점을 얻습니다.

IC 기판의 제조는 IC의 성능을 결정하며 일반적인 고밀도 PCB보다 밀도가 더 높습니다.

장점

• 컴팩트를 위한 소형화 
  

• 탁월한 열 관리

• 우수한 전기적 성능

• 높은 신뢰성
  

애플리케이션

IC 기판(PCB)은 스마트폰, 태블릿, 네트워킹 장비, 소형 통신 장비, 의료 장비, 항공우주, 항공, 군사 장비 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다. 시스템 수준 애플리케이션에는 프로세서 BA, 메모리 장치, 그래픽 카드, 게임 칩 및 외부 소켓이 포함됩니다.

프로세스

IC 기판 PCB는 일반 PCB보다 훨씬 얇고 정밀하기 때문에 특별한 주의가 필요합니다. 기본 단계를 살펴보겠습니다.

• 핵심 재료 적층: 모든 것은 구리와 수지의 매우 얇은 층을 쌓는 것부터 시작됩니다. 이들은 열을 사용하여 서로 압착되어 견고한 베이스를 형성합니다. 소재가 얇기 때문에 작은 실수에도 휘거나 뒤틀림이 발생할 수 있습니다.

• 비아 드릴링: 비아라고 불리는 작은 구멍을 뚫어 레이어를 연결합니다. 레이저 드릴링은 매우 작은 구멍에 사용되는 반면, 기계적 드릴링은 더 큰 구멍에 사용됩니다. 이는 보드 내부에 복잡한 경로를 만드는 데 도움이 됩니다.
  
• 구리 도금 및 에칭: 구멍을 뚫고 나면 구리로 코팅하여 전도성을 갖게 됩니다. 그런 다음 보드를 에칭하여 여분의 구리를 제거하고 신호를 전달할 실제 회로를 형성합니다.
  
• 솔더 마스크 적용: 보드를 보호하고 솔더가 잘못된 위치로 이동하는 것을 방지하기 위해 솔더 마스크가 추가됩니다. 패드와 마스크 사이의 높이 차이가 매우 작아야 합니다. 이렇게 하면 깔끔한 연결이 보장됩니다.
  
• 표면 마감재(ENIG, ENEPIG): 노출된 구리를 보호하고 납땜을 쉽게 하기 위해 ENIG 또는 ENEPIG와 같은 표면 마감재가 적용됩니다. 이러한 마감재는 산화 방지에도 도움이 됩니다.
  
• 최종 검사 및 테스트: 마지막 단계는 테스트입니다. 각 보드는 제대로 작동하고, 올바르게 보이고, 모든 크기 및 두께 규칙을 충족하는지 주의 깊게 검사됩니다.
  

  
  

IC 기판 PCB 기술의 미래 동향

• 새로운 기술 강화
  

  IC 기판 PCB는 AI 하드웨어, AR/VR 장치, 심지어 양자 컴퓨터에도 매우 적합합니다. 이러한 기술에는 속도, 작은 크기, 안정적인 신호가 필요하며 이 모든 것을 보드가 잘 처리할 수 있습니다.

• 기판형 PCB(SLP)의 성장

  SLP(Substrate-Like PCB)라는 새로운 옵션이 주목을 받고 있습니다. 이는 IC 기판 PCB와 동일한 많은 이점을 제공하지만 비용은 저렴합니다. SLP는 향후 기술 제품에서 더욱 보편화될 가능성이 높습니다.

• 친환경 솔루션에 집중
  

  더 많은 기업들이 친환경 소재와 PCB 재활용 방법을 찾고 있습니다. 목표는 성능 저하 없이 폐기물을 줄이고 환경을 위해 생산을 개선하는 것입니다.