설명

이익


  • PCB 크기 최소화: PCB 설계 규칙에 따라 내부 레이어의 도움으로 다층 PCB 보드 크기를 줄일 수 있습니다.

  • 높은 구성요소 밀도: 다층 PCB 보드는 높은 구성요소 밀도를 제공합니다.

  • 더 많은 기능: 다층 PCB에 더 많은 와이어와 드릴이 배치됨에 따라 더 많은 기능을 달성하기 위해 더 많은 전자 부품 연결이 이루어집니다. 
  • 강력한 성능: 강력한 성능을 달성하기 위해 고전력 구성 요소를 배치할 수 있습니다.
  • 높은 열 전도성: 다층 PCB 보드는 높은 열 전도성을 제공합니다.
  • 높은 기계적 강도: 기계적 강도를 제공합니다. 그래서 우리는 무거운 부품을 쉽게 다룰 수 있습니다.

불리


  • 추가 절차: 이를 처리하려면 더 많은 절차가 필요합니다. 다층 PCB 제조 공정이 매우 길기 때문입니다.

  • 더 높은 비용: 필요한 특수 프로세스로 인해 때로는 더 많은 비용이 듭니다.
  • 긴 제작 시간: 제작하는 데 오랜 시간이 걸립니다.




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다층 FR4 PCB

PCB 설계 규칙에 따라 내부 레이어의 도움으로 다층 PCB 보드 크기를 줄일 수 있습니다.


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