휴대폰 HDI PCB

데이터 시트

• 모델: 휴대전화 HDI PCB

• 레이어: 8

• 자료: TG170 FR4
• 완성된 보드 두께: 1.0mm
• 완성된 구리 두께: 1 OZ
• 최소 선 폭/공간: 23mil(0.075mm)
• 최소 구멍: 24mil(0.1mm)
• 표면 마감: ENIG
• 솔더 마스크 색상: 녹색
• 범례 색상: 검정색
• 응용 프로그램: 가전제품
  

HDI 설계의 계층 구조에 대한 고려 사항

• 레이어 수 계획

  레이어 수는 신호 밀도와 복잡성에 따라 결정됩니다. 일반적으로 8~12개의 레이어가 사용되며 코어와 외부 레이어는 블라인드 및 매립 비아를 통해 연결됩니다.

• 재료 선택

  신호 무결성을 보장하려면 유전 상수(Dk)가 낮고 손실 계수(Df)가 낮은 고주파 재료(예: FR4, Rogers)를 선택하십시오.
• 블라인드 및 매립형 비아 디자인

  Blind Via: 외부 레이어와 내부 레이어를 연결합니다. 깊이는 보드 두께를 초과할 수 없으며 구멍 직경은 제어됩니다(일반적으로 4~6밀).

  Buried Via: 표면 공간 점유를 피하면서 내부 레이어 간의 상호 연결을 가능하게 합니다. 내층 적층 전에 가공이 완료되어야 합니다.
• 적층 대칭

  뒤틀림을 방지하려면 대칭형 유전층 두께(예: 일정한 PP 시트 두께)를 유지하십시오.
• 임피던스 제어

  각 신호 레이어의 특성 임피던스가 설계 요구 사항을 충족하도록 라미네이트 구조를 기반으로 임피던스를 계산하고 제어합니다.
• 열 방출 및 기계적 성능

  적층 구조는 회로 기판의 기계적 강도와 유연성을 보장하는 동시에 전력 및 접지층의 합리적인 분배를 통해 열 방출 요구 사항을 충족해야 합니다.

  
  

HDI 보드 설계 시 고려 사항

• 레이저 경유 직경: 0.076–0.15mm(3–6mils); 환형 링 폭 ≥ 3mils.

• 레이저 비아는 관통 구멍이 아니어야 합니다. 유전체층 두께 ≤ 0.1mm.
• 가공층과 연결층을 통한 레이저의 구리 두께는 1oz 이하입니다.
• 적층 설계는 대칭이어야 합니다. 완성된 보드는 짝수의 레이어를 가져야 하며, 레이어당 구리 두께와 유전체 레이어 두께는 가능한 한 대칭을 유지해야 합니다.
  

  
  

편안함과 품질을 모두 갖춘 우수한 메모리폼 매트리스를 찾고 계십니까?

HDI 보드 제조는 일반 PCB와 전혀 다릅니다. 이는 다단계, 정밀 중심, 고도로 순차적입니다.

다음은 단순화된 흐름입니다.:

• 내부 레이어 이미징 및 에칭: 내부 구리 레이어는 포토리소그래피를 사용하여 패턴화됩니다.

• 코어 적층: 에칭된 코어를 프리프레그와 구리 호일로 적층합니다.
• 레이저 드릴링(마이크로비아): 레이저는 상단 레이어를 통해 0.15mm 미만의 비아를 드릴링합니다. 일반적으로 UV 또는 CO2 레이저가 사용됩니다.
• 얼룩 제거 및 구멍 청소: 플라즈마 청소는 신뢰할 수 있는 도금을 위해 구멍을 통해 잔해물이 없도록 보장합니다.
• 무전해 구리 증착: 전도성을 위해 얇은 구리 층이 마이크로비아 내부에 증착됩니다.
• 전기 도금: 비아 벽 두께를 늘리기 위해 추가 구리가 도금됩니다.
• 외부 레이어 이미징 및 에칭: 최상위 신호 레이어가 생성됩니다. 미세한 흔적이 패턴화되어 있습니다.
• 순차적 적층: 필요에 따라 추가 레이어를 추가하고 각 HDI 사이클에 대해 3~7단계를 반복합니다.
• 비아 충진 및 평탄화: 비아 인 패드 구조는 에폭시 수지로 충진되고 CNC를 통해 평탄화됩니다.
• 솔더 마스크 및 표면 마감: ENIG 또는 OSP 표면 마감이 적용됩니다.
• 최종 테스트: 마지막으로 전기 테스트를 통해 무결성을 검증합니다.