PCB 패드 설계 사양 – 패드 크기(3개)

사양(또는 재료 번호):재료별 매개변수(mm):패드 디자인(mm):인쇄된 주석 스텐실 디자인:참고:QFP(피치=0.4mm) A=a+0.8,B=0.19mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) 핀 길이는 a+0.70mm에서 a+0.80mm로 변경됩니다. 수리 및 인쇄된 당김 팁 처리에 좋습니다. 3.8mm 높이의 LQFP 패드 설계 폭은 0.23mm(스텐실 개구부 폭 0.19mm)QFP(Pitch=0.3mm) A=a+0.7,B=0.17mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) T=0.10mm를 사용합니다.핀 개구부 폭 0.15mm PLCC(피치≧0.8mm) A=1.8mm,B=d2+0.10mmG1=g1-1.0mm, G2=g2-1.0mm,P=p BGAPitch=1.27mm,볼 직경:Φ=0.75±0.15mm D=0.70mmP=1.27mm 권장 스텐실 개구부 직경은 0.75mm입니다. 배열을 나타내지 않습니다. 실제 BGA 하단 솔더 볼BGAPitch=1.00mm,볼 직경:Φ=0.50±0.05mm D=0.45mmP=1.00mm권장 스텐실 개구부 직경은 0.50mm입니다. 실제 BGA 하단 솔더 볼 배열을 나타내지 않습니다.BGAPitch=0.80mm,볼 직경:Φ=0.45±0.05mm D=0.35mmP=0.80mm 권장 스텐실 개구부 직경은 0.40mm실제 BGA 하단 솔더 볼의 배열을 나타내지 않습니다BGAPitch=0.80mm,볼 직경:Φ=0.35±0.05mm D=0.40mmP=0.80mm권장 스텐실 개구부 직경은 0.40mm실제 BGA 하단 솔더 볼의 배열을 나타내지 않습니다BGAPitch=0.75mm,볼 직경:Φ=0.45±0.05mm D=0.3mmP=0.75mm권장 스텐실 개구부 직경은 0.40mm실제 BGA 하단 솔더 볼의 배열을 나타내지 않습니다.BGAPitch=0.75mm,볼 직경:Φ=0.35±0.05mm D=0.3mmP=0.75mm권장 스텐실 개구부 직경은 0.35mm입니다. 실제 BGA 하단 솔더 볼의 배열을 나타냅니다LGA(볼리스 BGA)피치=0.65mm,핀 직경:Φ=0.3±0.05mm D=0.3mm, P=0.65mm권장 스텐실 1:1 개구부실제 BGA 하단 솔더 볼의 배열을 나타내지 않습니다.QFN(피치≧0.65mm) A=a+0.35,B=d+0.05P=p,W1=w1,W2=w2G1=b1-2*(0.05+a)G2=b2-2*(0.05+a) 각 핀에 대해 독립적인 패드를 설계합니다. 참고: 열 오버홀을 설계하기 위한 접지 패드의 경우 중앙 열 패드에 1.0mm-1.2mm 간격이 고르게 분포되어야 하며 오버홀은 PCB 내부에 연결되어야 합니다. 금속 접지층, 오버홀 직경 0.3mm~0.33mm 권장 스텐실 핀 개방 길이 방향 플레어 0.30mm, 접지 패드 개방 브리지, 브리지 폭 0.5mm, 브리지 수 W1/2, W2/2, 정수를 취하는 것이 좋습니다. 패드 설계에 구멍이 있는 경우 구멍을 피하기 위한 스텐실 개구부, 접지 패드 개구부 면적은 접지 패드 면적의 50% ~ 80%일 수 있습니다. 핀 용접에 주석이 너무 많으면 QFN(피치<0.65mm) A=a+0.3,B=d에 영향을 미칩니다. P=pW1=w1,W2=w2G1=b1-2*(0.05+a)G2=b2-2*(0.05+a)스텐실 핀 개구부 길이 방향으로 0.20mm 플레어하는 것을 권장하고, 나머지는 위에서 설명한 대로 HDMI(6100-150002-00) 0.27mm 개구부, 핀 길이에 따라 스텐실 개구부 핀 폭을 권장합니다. 방향 외향 확장 0.3mm 개구부 HDMI(6100-151910-00) 0.27mm 개구부에 따른 스텐실 개구부 핀 폭, 핀 길이 방향 외부 확장 0.3mm 개구부 시험 생산 시 크기 설계가 적합한지 주의 깊게 확인하십시오HDMI(6100-151910-01) 0.265mm 개구부, 핀에 따른 스텐실 개구부 핀 폭을 권장합니다. 길이 방향 바깥쪽으로 확장 0.3mm 열기 5400-997000-50 스텐실 핀은 너비가 0.6mm, 핀 길이 방향으로 바깥쪽으로 0.4mm로 열리는 것이 좋습니다.