골든 핑거 PCB

골드 핑거 PCB는 보드 가장자리를 따라 설계된 금도금 전도성 접점("골드 핑거"라고도 함)이 특징인 특수 인쇄 회로 기판입니다. 주로 장치 간 안정적인 전기 연결 및 신호 전송을 달성하는 데 사용되며 컴퓨터 메모리 모듈, 그래픽 카드, 서버 확장 카드 등 빈번한 연결이 필요한 시나리오에 널리 적용됩니다.

사양

• 재료: Rogers RO4350B/ RO3003/ RO4003/RO3006/ RT/Duroid 5880/ RT5870 및 Arlon/Isola/Taconic /PTFE F4BM/Teflon 소재 등

• 층: 2L/4L/6L/8L/10L/12L/14L/16L/18L/20L/22L/24L/26L/28L/30L

• 유전 상수(DK): 2.20/ 2.55/ 3.00/3.38/ 3.48/3.50/3.6/ 6.15/ 10.2
  

핵심 기능

• 높은 전도성: 금층은 접촉 저항을 줄여 고속 신호 전송을 보장합니다.

• 낮은 임피던스: 신호 감쇠를 줄여 고주파 애플리케이션(예: 5G 장치)에 적합합니다.

• 내마모성: 하드 골드 프로세스는 수만 번의 플러그인 및 풀아웃 주기(예: PCIe 슬롯)를 견딜 수 있습니다.

• 부식 저항: 니켈 층은 산화에 강하고 습한 환경에 적합합니다.

• 프로세스 호환성: 다양한 요구 사항을 충족하기 위해 다른 표면 처리(예: 침지 금 및 주석 스프레이)와 결합할 수 있습니다.
  

애플리케이션

• 컴퓨터 및 통신 산업: 메모리 모듈, 그래픽 카드, PCIe 확장 카드, 5G 기지국 카드

• 소비자 전자 산업: 스마트폰용 인터페이스 모듈, 웨어러블 기기용 인터페이스 모듈

• 산업 및 의료 산업: 자동화 장비용 제어반, 의료기기용 제어부품

• 신에너지 자동차 산업: 배터리 관리 시스템(BMS), 전자 제어 모듈
  

골드핑거의 일반적인 공정 유형

• ENIG

  장점: 저비용, 간단한 공정으로 일반 전자제품에 적합합니다.

  단점: 내마모성이 좋지 않고 금층이 얇습니다.

• 금 경질 도금(코발트/니켈 합금 함유)
  
  장점: 높은 경도, 내마모성, 고주파 신호 전송(예: 메모리 슬롯)에 적합합니다.
  단점: 비용이 많이 들고 특수 장비가 필요합니다.
• 금도금 및 OSP 등의 공정과 결합
  
  장점: 비용 절감, 균형 잡힌 성능 및 비용 효율성.