알루미나 질화물 세라믹 PCB

데이터 시트

• 모델: 질화알루미늄 세라믹 PCB
  

• 자료: 세라믹 PCB, 세라믹 기질
  

• 층: 2Layer 세라믹 PCB
• 색깔: 백색
  
• 두께 : 질화 알루미늄 0.635mm
  
• 구리 두께: 1OZ(35um)
  
• 표면 처리: 침지 금
  
• 금 두께: >=3U
  
• 최소 조리개: 0.8mm
  
• 공정 특징: 스루홀, 세라믹 댐 기술
  
  
  

질화알루미늄 세라믹 PCB의 장점

질화알루미늄(AlN): 열 전도성이 높고 열팽창 계수가 실리콘에 가깝기 때문에 고속 레이저 및 파워 모듈에 적합합니다.

장점:

• 높은 열전도율: 질화알루미늄은 산화알루미늄보다 열전도율이 약 5배 더 높아 전자 부품에서 열을 빠르게 방출할 수 있습니다.

• 높은 전기 저항: 질화알루미늄은 전기 저항도 좋습니다.
  
• 실리콘에 가까운 열팽창 계수: 질화알루미늄은 열팽창 계수가 반도체 실리콘과 유사하여 고전력 장치에 사용될 때 칩이 기판에서 떨어질 가능성이 적습니다.
  
• 높은 기계적 강도: 질화알루미늄은 기계적 성질이 뛰어나 굴곡 강도와 내충격성이 우수합니다.
  
  
  

질화알루미늄 세라믹 PCB는 열전도율이 우수하고 반도체와의 상용성이 좋아 고전력 전자부품, 대규모 집적회로 등에 널리 사용된다.

애플리케이션

고전력 전력 반도체 모듈, 반도체 냉장고, 전자 히터, RF 전력 제어 회로, 전력 하이브리드 회로; 지능형 전력 부품, 고주파 스위칭 전원 공급 장치 및 무접점 계전기; 자동차 전자, 항공우주, 군용 전자 부품; 태양광 패널 조립; 통신 민간 교환, 수신 시스템; 레이저 및 기타 산업용 전자 제품.