저손실 PCB

저손실 PCB 란 무엇입니까?

저손실 PCB는 PCB의 전기적, 열적, 기계적 특성으로 인한 감쇠 및 손실을 줄이기 위해 특별히 설계된 회로 기판입니다. 이 PCB는 통신, 의료, 항공우주, 자동차, RF 및 마이크로파, 국방, 휴대용 장치 애플리케이션과 같은 고속 애플리케이션에 사용됩니다. 저손실 PCB는 일반적으로 물리적 내구성이 매우 높기 때문에 더 오랫동안 신뢰할 수 있습니다.

저손실 PCB의 성능에 영향을 미치는 주요 요인

• 재료 선택

• 임피던스 제어
• PCB의 구리 양

  
  

저손실 PCB 소재의 핵심은 무엇입니까?

• 낮고 안정적인 유전 상수(Dk)

  전기장에서 에너지 저장을 측정합니다. 낮고 균일한 Dk(넓은 온도 전반)는 안정적인 임피던스, 낮은 신호 지연 및 최소 왜곡을 보장합니다.

• 낮은 유전 인자(Df)

  손실 탄젠트라고도 합니다. 신호 에너지로 인한 열 손실을 측정합니다. Df가 낮으면 고주파/고속 신호의 감쇠 및 열 발생이 줄어듭니다.
• 낮은 열팽창계수(CTE)

  온도 상승에 따른 팽창을 측정합니다. 낮은 CTE는 급격한 온도 변화 중에 PCB 기계적 무결성을 유지합니다.
• 높은 열전도율

  효율적인 열 방출을 보장합니다. 국지적인 열을 고르게 분산시켜 과열을 방지하고 신뢰성을 보장합니다.

  재질: Rogers RO4003C/4350B, Isola Astra MT77/100G, Panasonic Megatron 6/7, ITEQ IT998/968. 최고의 제조업체로는 Rogers, Isola, Panasonic 및 ITEQ가 있습니다.

  
  

저손실 PCB의 장점

• 향상된 신호 무결성: 감소된 손실은 또한 사용 가능한 신호 거리를 연장합니다. 최소한의 감쇠로 탁월한 신호 무결성이 보장되어 신호 전송에 이상적입니다. 

• 더 높은 전력 효율성: 더 낮은 감쇠 및 유전 손실로 에너지 낭비를 최소화합니다. 이는 지속적인 데이터 전송/수신에 사용되는 PCB에 상당한 에너지를 절약합니다.
• 탁월한 열 관리: 뛰어난 열 전도성(앞서 언급한 바와 같이)으로 균일한 열 분배가 가능합니다. 과열을 방지하고 구성 요소 수명을 연장하며 구성 요소 성능을 향상시킵니다.
• 최적의 고주파/속도 성능: 고주파 애플리케이션용으로 설계된 이 제품은 높은 신호 무결성 및 제어된 임피던스에 대한 핵심 요구 사항을 충족합니다.
• 향상된 EMI 차폐: 특수 소재는 전자기 간섭(EMI)을 줄여 시끄럽거나 EMI가 발생하기 쉬운 환경에 적합합니다.
• 더 긴 수명 및 더 높은 신뢰성: 열 발생이 적고 환경 부식에 대한 저항력이 더 강하여 표준 PCB보다 서비스 수명이 길고 신뢰성이 더 높습니다.

  
  

응용

통신: 모바일 타워, 5G 및 100기가비트 이더넷 등

데이터 센터: 서버 및 네트워크 스위치.

의료기기: CT 스캐너나 MRI 기계와 같이 매우 정밀한 신호가 필요합니다.

항공우주 및 레이더: 고감도를 지원하려면 고정밀 데이터를 유지하기 위해 매우 고정밀 임피던스 제어 PCB가 필요합니다.

가전제품: 5G 등 초고속 네트워크에서 스마트워치, 스마트폰의 데이터를 처리하려면 저손실 PCB가 필요하다.