매개변수
모델: 하프 홀 WiFi 모듈 PCB
재료: FR4
층: 4Layer
색상: 블랙/화이트
완성된 두께: 1.0mm
구리 두께: 1OZ
표면 처리: 침지 금
최소 자취: 4mil(.1mm)
최소 공간: 4mil(0.1mm)
독특한: 반 구멍 PCB
응용 프로그램: WiFi 모듈
하프 홀 PCB 란 무엇입니까?
하프홀 Wi-Fi 모듈 PCB는 Wi-Fi 모듈의 핵심 회로 기판입니다. 반 구멍은 일반적으로 PCB의 맨 끝 가장자리에 설계됩니다. 구멍의 절반은 라우팅 중에 제거되고 나머지 절반은 "반 구멍"으로 남습니다.
핵심은 하프홀 깊이, 홀 구리 균일성 및 보드 분할 응력을 정밀하게 제어하는 에지 "하프홀 프로세스"에 있습니다. 이를 통해 가장자리 절반 구멍을 통해 소형화(기존 커넥터보다 50% 적은 공간), 안정적인 2.4G/5G 고주파 Wi-Fi 전송 및 표준 인터페이스보다 훨씬 향상된 진동 저항을 보장합니다.
대부분의 모듈식 PCB는 쉬운 납땜, 작은 모듈 크기 및 다양한 기능 요구 사항을 위해 하프 홀을 채택합니다.
이익
초최적화된 공간
반 구멍은 기존 커넥터를 대체하여 모듈 두께를 60% 줄여 전체 크기를 줄이고 소형화 설계 요구 사항을 충족합니다.
더욱 강력한 연결 안정성
향상된 진동 저항, 더 낮은 접촉 저항 및 보다 안정적인 신호 전송을 통해 용접 강도가 플러그인 인터페이스를 훨씬 능가합니다.
신호 전송 무결성
하프홀은 외부 안테나(예: 세라믹 안테나)에 직접 납땜하거나 보드 가장자리 하프홀을 통해 마더보드 RF 라인에 원활하게 연결하여 신호 무결성을 최적화할 수 있습니다.
하프홀 PCB의 응용
가전제품: 휴대폰, 태블릿, TV용 마더보드는 물론 전원 공급 장치, 통신, 디스플레이 모듈에 사용됩니다. 이 디자인은 회로 연결 및 신호 전송을 향상시켜 제품 성능과 안정성을 향상시킵니다.



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FR-4 stands out as one of the most versatile options. The composition of an FR-4 printed circuit board comprises a woven glass fabric reinforcement impregnated with a flame-retardant epoxy resin binder.
PCB type: Rigid PCB
Layer: Multi-layer
Base material: FR-4
Solder mask: Green
Silk screen: White
Surface treatment: HASL
A truck wire harness is like the nervous system of a truck. It is a group of wires, connectors, and terminals that link 모두 the electrical parts together.